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PI-BT

聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料的制造領域，特別適應耐高溫高頻高速覆銅板，封裝載板，耐高溫層壓板等制造。產(chǎn)品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋，具有高玻璃化溫度及熱穩(wěn)定性能

內(nèi)容介紹 / introduce

一、產(chǎn)品介紹

聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料的制造領域，特別適應耐高溫高頻高速覆銅板，封裝載板，耐高溫層壓板等制造。產(chǎn)品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋，具有高玻璃化溫度及熱穩(wěn)定性能；很低的介電損耗；優(yōu)良的耐溶劑性能；低的熱膨脹系數(shù)（CTE，T-axis）；高銅箔剝離強度；良好的貯存穩(wěn)定性等優(yōu)點。


二、物性參數(shù)

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